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高精密 高難度 電鍍技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者
◆ 基材：鋼鐵、銅合金、鋅合金、不銹鋼、鋁合金
◆ 參考標(biāo)準(zhǔn)：ASTM B633;
◆ 膜厚等級(jí)：5μm、8μm、12μm、25μm
◆ 鈍化方法：環(huán)保：藍(lán)白鋅、彩鋅、黃鋅、黑鋅；
非環(huán)保：軍綠鋅、白鋅、黑鋅；
◆ 測(cè)試方法：X射線光譜法膜厚測(cè)試、鋅層附著力測(cè)試、鹽霧測(cè)試、氫脆測(cè)試；
電鍍鋅的鍍層應(yīng)滿足其功能性的要求，包括無氫脆、附著力要求與耐腐蝕性要求。
電鍍鋅時(shí)存在高低電位，高電位的位置膜會(huì)厚一些，低電位的位置膜會(huì)薄一些，影響鍍層厚度的均勻性。所以不能輕易控制規(guī)定厚度的沉積物表面，如螺紋，孔，深凹槽，角度基座和類似區(qū)域，通常不受最小厚度要求的限制。
鍍層外觀應(yīng)光滑，無燒傷、起泡、凹坑、不光滑、結(jié)瘤、裂紋或局部無鍍層，以及其他可能影響使用的缺陷。
